Se requiere construir una RAM de 256 palabras de 16 bits cada uno. Los núcleos están disponibles en una matriz de 16x16. a)Cuántas matrices se requieren? R/ Se necesitan 4 matrices de 4x4 b)Cuántos flips-flops? R/ 16 flips-flops por matriz c)Cuántos núcleos reciben corriente durante el ciclo de lectura? R/ 128 núcleos.

Administracion de la memoria RAM

La parte del sistema operativo que administra la memoria se llama administrador de la memoria. Para ello existen diferentes esquemas de administración de memoria desde los mas simples hasta los mas elaborados entre los cuales se ubican: Administración de la memoria sin intercambio o paginación. Los sistemas de administración de memoria se pueden clasificar en dos tipos. Los que desplazan los procesos de la memoria principal al disco y viceversa durante la ejecución (intercambio y paginación) y aquellos que no. Monopogramación sin intercambio o paginación. Es en forma secuencial pues solo se tiene un objeto en memoria en cada instante, el usuario carga toda la memoria con un programa, esto implica que cada proceso debe contener controladores de dispositivo para cada uno de los dispositivos E/S que utilice. Multiprogramación y uso de la memoria. La multiprogramación facilita la programación de una aplicación al dividirla en dos o mas procesos. La mayoría de los procesos tardan cierto tiempo en la espera de datos de dispositivos E/S. Un modelo para el uso y aprovechamiento de la CPU es el modelo probabilístico dado por la fórmula : Uso de la CPU = 1 - pn Multiprogramación con particiones fijas El objetivo en todo esto es tener mas de un proceso en memoria a la vez, solución posible sería dividir la memoria en n partes al inicio de una sesión de uso de la máquina, pero aún así se obtiene el desperdicio de particiones grandes con una tarea pequeña, la respuesta puede ser tener particiones pequeñas también. Las tareas que van llegando se forman hasta que una partición adecuada está disponible, en cuyo momento la tarea se carga en esa partición y se ejecuta hasta terminar. Intercambio En un sistema por lotes la organización de la memoria en particiones fijas es adecuado pero en un ambiente multiusuario la situación es distinta con el tiempo compartido, ya que existen mas usuarios de los que puede albergar la memoria, por lo que es conveniente albergar el exceso de los procesos en disco., por supuesto para ser ejecutados estos procesos deben ser trasladados a la memoria principal. Al traslado de procesos de disco a memoria y viceversa se le llama intercambio. Multiprogramación con particiones variables. Mediante un algoritmo de administración de memoria las particiones variables varían de forma dinámica durante el uso de la máquina, evitando desperdicio de memoria Otros métodos de administración de memoria que tenemos son: la administración de memoria con mapa de bits la memoria se divide en unidades de asignación, a cada asignación le corresponden un bit en el mapa de bits, un mapa de bits es una forma sencilla para llevar un registro de las palabras de la memoria en una cantidad fija de memoria. la administración de memoria con listas ligadas otra forma de mantener un registro en memoria es mediante una lista ligada donde cada entrada de la lista específica un hueco o un proceso. la administración de memoria con el sistema de los asociados basado en el sistema binario o utiliza para las direcciones. Memoria Virtual El método diseñado por Fotheringham en 1961 se conoce como Memoria Virtual, la idea es que el tamaño combinado de la pila, programa y datos puede exceder la memoria física disponible para ello. El S.O. mantiene en memoria aquellas partes del programa que se deben permanecer en memoria y el resto lo deja en disco, las partes entre el disco y la memoria se intercambian de modo que se vayan necesitando. Paginación El espacio de direcciones de cada proceso se divide en bloques de tamaño uniforme llamados páginas, los cuales se pueden colocar dentro de cualquier para página marco disponible en memoria. Cuando las tablas de páginas son muy grandes se puede utilizar un esquema de paginación de varios niveles para que las páginas se paginen a sí mismas. Existen distintos niveles de paginación y a su vez distintos modelos de computadoras han trabajado con ellas. Paginación de nivel 1: PDP-11 Paginación de 2 niveles: la VAX Paginación de 3 niveles: la SPARC Paginación de 4 niveles: la 68030 Memoria asociativa En los algoritmos de paginación las tablas de páginas se mantienen en la memoria debido a su gran tamaño, en potencia este diseño tiene un efecto enorme en el rendimiento. Algoritmos de reemplazo de páginas. Cuando ocurre un fallo de página el sistema operativo debe elegir una página para retirarla de la memoria y hacer un espacio para la página por recuperar. Si la página por eliminar fue modificada mientras estaba en memoria, debe escribirla en el disco para mantener actualizada la copia del disco, si por el contrario la página no ha sido modificada la copia del disco ya está actualizada por lo que no es necesario volver a escribir, la página por leer sólo escribe encima de la página por retirar. Aunque es posible elegir una página al azar para el reemplazo relacionado con un fallo de página, el rendimiento del sistema es mucho mejor si se elige una página de poco uso. Algoritmo de reemplazo de páginas optimo Mejor algoritmo posible para reemplazo de páginas pero irrealizable en la práctica. Al momento de ocurrir un fallo de página cierto conjunto de páginas se encuentran en la memoria, en la siguiente instrucción se hará referencia a una de estas páginas, otras páginas no se utilizaran sino hasta mucho después, cada página puede ejecutarse con el número de instrucciones ejecutadas antes de la primera referencia a esa página, el algoritmo dice que se elimine la página con la mayor etiqueta; si una página no va a utilizase sino hasta mucho después que otra la eliminación de la primera retrasa el fallo de página lo mas posible, el único problema de este algoritmo es que es irrealizable. Al momento del fallo de página el S.O. no tiene forma de saber a qué página se hace referencia. Algoritmo de página de uso no muy reciente. En un fallo de página , el sistema operativo inspecciona todas las páginas y las divide en cuatro categorías según los valores actuales de los bits R y M Clase 0: No se ha hecho referencia ni ha sido modificada Clase 1: No se ha hecho referencia pero ha sido modificada Clase 2: Se ha hecho referencia pero no ha sido modificada Clase 3: Se ha hecho referencia y ha sido modificada El algoritmo NRU implica una hipótesis que indica que es mejor eliminar una página modificada sin referencias al menos por lo general un intervalo de reloj, este algoritmo es fácil de comprender, de implantación eficiente y con un rendimiento que, aún sin ser el óptimo si es adecuado en muchos casos. Algoritmo de reemplazo " primero en entrar, primero en salir FIFO" El sistema operativo tiene una lista de todas las páginas que se encuentran en memoria, siendo la primera página la mas antigua y la última la mas reciente, en un fallo de página, se elimina la primera página y se añade la nueva al final de la lista. Algoritmo de reemplazo de páginas de la segunda oportunidad Una modificación simple del FIFO que evita deshacerse de una página de uso frecuente inspecciona el bit R de la página mas antigua, busca una página antigua sin referencias durante el anterior intervalo de tiempo. Algoritmo de reemplazo de páginas del reloj Aunque el anterior algoritmo es razonable un mejor enfoque es mantener las páginas en una lista circular con la forma de un reloj, una manecilla apunta hacia la mas antigua. Al ocurrir un fallo de página se inspecciona la página a la que apunta la manecilla si su bit R=0 se retira de la memoria, se inserta la nueva página en su lugar en el reloj y la manecilla avanza una posición, si R=1 la manecilla avanza una posición y el bit se limpia, esto continua hasta encontrar una página con R=0. Segmentación La memoria virtual que hemos analizado hasta ahora es unidimensional, puesto que cada segmento constituye un espacio independiente de direcciones, los distintos segmentos pueden crecer o reducirse en forma independiente sin afectar a los demás. Una memoria segmentada tiene otras ventajas como hacer mas sencilla la administración de las estructuras de datos que crecen o se reducen, si cada procedimiento ocupa un segmento independiente con la posición inicial cero el ligado independiente de los procesos compilados es mucho mas sencillo. Bit que se activa si se hace referencia a la página en cuestión Bit que se activa si se modifica la página

Memoria DMA

(Direct Memory Access o DMA). EL acceso directo a memoria es una característica de las computadoras y microprocesadores modernos que permite que ciertos subsistemas de hardware dentro de la computadora puedan acceder a la memoria del sistema para la lectura y/o escritura, independientemente de la unidad central de procesamiento (CPU).De lo contrario, la CPU tendría que copiar cada porción de dato desde el origen hacia el destino, haciendo que ésta no esté disponible para otras tareas.

Memoria Buffer

Es un espacio en memoria, de un determinado número de bytes, en el que se almacenan datos para evitar que el programa o recurso que los requiere, ya sea hardware o software, se quede en algún elemento sin datos. Se hace uso de buffers para agilizar el trabajo de un sistema, el manejo de buffers es esencial para realizar el análisis de grandes programas de mejor manera. Para esto se ocuparán dos punteros o apuntadores, uno al carácter actual y otro al inicio.

Memoria caché

Es una memoria intermedia, o sea q presenta datos que se encuentran en la memoria RAM pero al estar en la caché se acelera su acceso. Cuando se accede a un dato por primera vez, se guarda una copia del mismo en la caché, si posteriormente se necesita dicho dato se accede a la caché y no a la RAM en sí.

Memoria Tampón

Son memorias de baja capacidad y acceso rápido, puesto que normalmente se refieren a los registros generales incluidos dentro del propio sistema microcomputador. Su función será, pues, actuar como memorias de trabajo auxiliares en las transferencias de información entre el sistema y las unidades exteriores.

Tipos de memoria RAM

TIPO MEMORIA ¿QUÉ ES? CARACTERÍSTICAS SRAM (Static Random Access Memory) Es un tipo de memoria basada en semiconductores, es capaz de mantener los datos, mientras está alimentada, sin necesidad de circuito de refresco. La memoria SRAM es más cara, pero más rápida y con un menor consumo que la memoria DRAM. Es utilizada, por tanto, cuando es necesario disponer de un menor tiempo de acceso, o un consumo reducido o ambos. DRAM (Dynamic Random Access Memory) Es un tipo de memoria dinámica de acceso aleatorio que se usa principalmente en los módulos de memoria RAM y en otros dispositivos, como memoria principal del sistema. Esta es la memoria de trabajo, por lo que a mayor cantidad de memoria, más datos se pueden almacenar en ella y más aplicaciones pueden estar funcionando simultáneamente. EDO (Extended Data Output) Utiliza la misma tecnología que la FPM con una pequeña modificación en el ciclo de acceso que aumenta su desempeño de un 5% a un 20%. En la memoria EDO la lectura a memoria puede comenzar antes de que la anterior haya terminado completamente. Su mayor calidad le hizo alcanzar velocidades de hasta 45 ns, dejando satisfechos a los usuarios de los ordenadores Pentium, Pentium pro, y los primeros Pentium II que demandan mayor velocidad de proceso. RDRAM (Direct Rambus DRAM) Es un paso revolucionario de la SDRAM. Es un diseño de memoria con cambios en la estructura del transporte de datos. Uno de los problemas más grandes con este tipo de memoria es su alto costo de producción comparado con el de la SDRAM y DDR RAM. FPM (Fast Page Mode) Su nombre procede del modo en que transfiere los datos, llamado paginamiento rápido. Era el tipo de memoria normal en los ordenadores 386, 486 y los primeros Pentium y llego a alcanzar velocidades de hasta 60 ns.

RAM

La memoria de acceso aleatorio, es la memoria desde donde el procesador recibe las instrucciones y guarda los resultado. Es el área de trabajo para la mayor parte del software de un computador. Existe una memoria intermedia entre el procesador y la RAM llamada caché pero ésta sólo es una copia de acceso rápido de la memoria principal almacenada en los módulos de RAM. Los módulos de RAM son la presentación comercial de este tipo de memoria, se compone de integrados soldados sobre un circuito impreso. Se trata de una memoria de estado sólido tipo DRAM en la que se puede tanto leer como escribir información. Se utiliza como memoria de trabajo para el sistema operativo , los programas y la mayoría del sofware. Se dicen "de acceso aleatorio" o "de acceso directo" porque se puede leer o escribir en una posición de memoria con un tiempo de espera igual para cualquier posición, para acceder a la información de la manera más rápida posible. La frase memoria RAM se utiliza frecuentemente para referirse a los módulos de memoria que se usan en los ordenadores personales y servidores.

Memoria UV-EPROM

En la zona central hay una compuerta flotante aislada eléctricamente del resto de la estructura. Cuando aplicamos una tensión de aproximadamente 25 V entre el terminal de compuerta de control y el drenaje, la compuerta flotante recibe una carga eléctrica que se convierte en un punto de memoria. La carga almacenada en la zona deja un estado lógico alto, que sólo puede ser borrado mediante radiación ultravioleta. De esta manera, si queremos borrar algo tendremos que reprogramar todo el dispositivo. Memorias EEPROM o EAPROM (Memorias de solo lectura programables y borrables eléctricamente): Su estructura interna es parecida a las UV-EPROM, solo que estas solo se pueden borrar aplicando una tensión inversa.

Programacion memoria PROM

Programación. Para conseguir que la información que se desea grabar sea inalterable, se utilizan dos técnicas: Programables por mascara (en la fabrica), proporcionan mejores prestaciones. Son las denominadas de conxiones hardwired. Programables en el campo (field) por el usuario final. Son las EPROM y las EEPROM, proporcionan peores prestaciones, pero son menos costosas para vólumenes pequeños de producción y se pueden programar de manera inmediata Una PROM común se encuentra con todos los bits en valor 1 como valor por defecto de fábrica; el quemado de cada fusible, cambia el valor del correspondiente bit a 0. La programación se realiza aplicando pulsos de altos voltajes que no se encuentran durante operaciones normales (12 a 21 voltios). El término Read-only (sólo lectura) se refiere a que, a diferencia de otras memorias, los datos no pueden ser cambiados (al menos por el usuario final). La programación es básicamente la misma que la de las ROM convencionales, pero en este caso todas las celdas tienen diodos, por lo cual la memoria viene programada de fábrica con todos 1. . Cada diodo tiene conectado un fusible, cuya funcionalidad es similar a la que podemos ver en fuentes de alimentación o estabilizadores de tensión. Cuando se produce una sobretensión, el fusible se quema y, por lo tanto, el circuito se abre. De esta manera, el diodo pierde contacto con el mundo exterior y el lector de memoria nunca sabe de su existencia, así que a esa celda la interpreta como un cero. Por lo tanto para programar un chip de memoria PROM; con un dispositivo llamado programador xD, se les aplica a las celdas correspondientes una tensión superior a la que son capaces de soportar los fusibles, y así quedan definidos todos los bits de la memoria en cuestión. La pastilla es insertada en un dispositivo que genera en las salidas de la ROM (usadas como entradas) los valores lógicos de cada palabra. Para cada posición, se genera un pulso de hasta 30V por la entrada Vpp=Vcc, que produce una circulación de corrientes que funden delgadas conexiones fusibles en serie con diodos o transistores que se quiere desconectar. Así se obtienen los ceros que deben resultar en las salidas, dado que el chip “virgen” viene con todos los diodos conectados. El proceso de quemado dura pocos minutos. El proceso de programación de una PROM generalmente se realiza con un equipo especial llamado quemador. Este equipo emplea un mecanismo de interruptores electrónicos controlados por software que permiten cargar las direcciones, los datos y generar los pulsos para fundir los fusibles del arreglo interno de la memoria. 4.- Construcción La fabricación económica de memorias PROM exige su producción masiva. Sobre la superficie de una oblea de silicio se crean simultáneamente varios cientos de grupos de circuitos. El proceso de fabricación de memorias consiste en una sucesión de deposición y eliminación de capas finísimas de materiales conductores, aislantes y semiconductores, hasta que después de cientos de pasos se llega a un complejo “bocadillo” que contiene todos los circuitos interconectados de la memoria. Para el circuito electrónico sólo se emplea la superficie externa de la oblea de silicio, una capa de unas 10 micras de espesor (unos 0,01 mm, la décima parte del espesor de un cabello humano). Entre las etapas del proceso figuran la creación de sustrato, la oxidación, la litografía, el grabado, la implantación iónica y la deposición de capas. La primera etapa en la producción de una memoria PROM es la creación de un sustrato de silicio de enorme pureza, una “rodaja” de silicio en forma de una oblea redonda pulida hasta quedar lisa como un espejo. En la actualidad, las obleas más grandes empleadas en la industria tienen 200 mm de diámetro. En la etapa de oxidación se coloca una capa eléctricamente no conductora, llamada dieléctrico, el tipo de dieléctrico más importante es el dióxido de silicio, que se “cultiva” exponiendo la oblea de silicio a una atmósfera de oxígeno en un horno a unos 1.000 ºC. El oxígeno se combina con el silicio para formar una delgada capa de óxido de unos 75 angstroms de espesor. Casi todas las capas que se depositan sobre la oblea deben corresponder con la forma y disposición de los transistores y otros elementos electrónicos. Generalmente esto se logra mediante un proceso llamado fotolitografía, que equivale a convertir la oblea en un trozo de película fotográfica y proyectar sobre la misma una imagen del circuito deseado. Para ello se deposita sobre la superficie de la oblea una capa fotosensible cuyas propiedades cambian al ser expuesta a la luz. Los detalles del circuito pueden llegar a tener un tamaño de sólo 0,25 micras. Como la longitud de onda más corta de la luz visible es de unas 0,5 micras, es necesario emplear luz ultravioleta de baja longitud de onda para resolver los detalles más pequeños. Después de proyectar el circuito sobre la capa fotorresistente y revelar la misma, la oblea se graba: esto es, se elimina la parte de la oblea no protegida por la imagen grabada del circuito mediante productos químicos (un proceso conocido como grabado húmedo) o exponiéndola a un gas corrosivo llamado plasma en una cámara de vacío especial. En el siguiente paso del proceso, la implantación iónica, se introducen en el silicio impurezas como boro o fósforo para alterar su conductividad. Esto se logra ionizando los átomos de boro o de fósforo (quitándoles uno o dos electrones) y lanzándolos contra la oblea a elevadas energías mediante un implantador iónico. Los iones quedan incrustados en la superficie de la oblea. En el último paso del proceso, las capas o películas de material empleadas para fabricar una memoria PROM se depositan mediante el bombardeo atómico en un plasma, la evaporación (en la que el material se funde y posteriormente se evapora para cubrir la oblea) o la deposición de vapor químico, en la que el material se condensa a partir de un gas a baja presión o a presión atmosférica. En todos los casos, la película debe ser de gran pureza, y su espesor debe controlarse con una precisión de una fracción de micra. 5.- Estructura. La memoria PROM es un PLD en el que las uniones en la matriz de puertas AND es fija, siendo programables las uniones en la matriz de puertas OR (Ver figura 5). Una PROM es un sistema combinacional completo que permite realizar cualquier función lógica con las n variables de entrada, ya que dispone de 2n términos productos. Están muy bien adaptadas para aplicaciones tales como: tablas, generadores de caracteres, convertidores de códigos, etc. Generalmente las PROM tienen menos entradas que las PAL y FPLA. Se pueden encontrar PROM con capacidades potencia de 2, que van desde las 32 hasta las 8192 palabras de 4, 8 o 16 bit de ancho 6.- Funcionamiento . La PROM (programable ROM), tiene un solo modo de funcionamiento ya que es de sólo lectura, los contenidos pueden ser leídos pero no modificados por un programa de usuario. Sus contenidos no se construyen, como la ROM, directamente en el procesador cuando éste se fabrica, sino que se crean por medio de un tipo especial “programación”, ya sea por el fabricante, o por especialistas técnicos de programación del usuario. El proceso de programación es destructivo: una vez grabada, es como si fuese una ROM normal. En esta memoria digital el valor de cada bit depende del estado de un fusible (o antifusible), que puede ser quemado una sola vez. Por esto la memoria puede ser programada (los datos pueden ser escritos) solo una vez. Luego que la PROM ha sido programada, los datos permanecen fijos y no pueden reprogramarse o borrarse.

Memoria PROM

(Programmable Read Only Memory - Memoria de Sólo Lectura Programable). Tipo de memoria que puede ser programada una sola vez a través de un programador PROM. Están compuestas de fusibles (o antifusibles)que sólo pueden ser quemados una vez. Una memoria PROM sin programar se encuentra con todos los fusibles (o antifusibles) que sólo pueden ser quemados una vez. Una memoria PROM sin programar se encuentra con todos los fusibles sin ser quemados, o sea, valor 1. Cada fusible quemado corresponde a un 0 produciendo una discontinuidad en el circuito. Estas memorias se van programando aplicando pulsos eléctricos.

SETUP

DESCRIPCION DE LAS OPCIONES DEL SETUP DE LA BIOS. CPU Soft Menú Desde esta opción ajustaremos todos los parámetros de nuestro microprocesador (voltajes, multiplicador y bus). CPU Operating Speed: En User Define controlaremos todos los parámetros referentes al procesador. También podemos seleccionar directamente una velocidad, aunque en ese caso las siguientes opciones no se encuentran activas. Turbo Frecuency: Permite forzar la velocidad del reloj externo a un 2,5x. En principio sólo existe para realizar control de calidad y comprobar que un sistema funciona correctamente por encima de sus especificaciones. Ext. Clock (PCI): Indica la velocidad del bus externo. Entre paréntesis se nos indica la relación a la que trabajará nuestro bus PCI. Multiplier Factor: Ajusta el factor de multiplicación. Por ejemplo, con un Pentium III a 550 Mhz obtendremos la frecuencia multiplicando el bus por el factor multiplicador. AGPCLK/CPUCLK: Señala la relación entre la velocidad del bus AGP y la del microprocesador. con una CPU de 66 Mhz de bus, ha de estar a 1/1, con una de 100 Mhz, el valor ha de ser 2/3. L2 Cache Latency: Ajusta la velocidad de la cache de segundo nivel integrada en el microprocesador. Cuanto mayor sea el valor, más rápido trabajará la citada memoria. Una velocidad demasiado alta puede provocar fallos. Speed Error Hold: Este campo hace referencia al comportamiento que tomará la máquina en caso de que seleccionemos una velocidad errónea. CPU Power Supply: Permite regular el voltaje del microprocesador. Debe dejarse siempre en CPU Default, dado que un voltaje incorrecto generará errores y problemas. Core Voltage: Nos marca el voltaje actual del procesador, admitiendo modificaciones. Standard CMOS SETUP Dentro de esta sección están las variables más básicas, tales como discos duros, fecha y hora, tipos de disqueteras.... La fecha y hora: En esta sección podemos cambiar los datos relativos a fecha y hora de la BIOS. Los discos duros IDE: Aquí configuramos los distintos discos duros conectados a la controladora IDE de nuestra placa base. Es importante tener en cuenta esto para no caer en el error de intentar configurar desde aquí los discos duros SCSI o los IDE conectados a una controladora adicional. Hallamos varios valores como Type, Cyls y otros. La opción Type ofrece los valores Auto, User o None. Con el primero de ellos lograremos que cada disco pueda ser detectado automáticamente cada vez que iniciamos el ordenador. Es la opción por defecto, aunque ralentiza bastante el proceso de arranque. Por su parte, User se usa cuando deseamos introducir nosotros mismos cada uno de los valores de configuración, o bien hemos pasado por la opción IDE HARD DISK DETECTION, que, tras detectar nuestros discos, habrá almacenado su configuración en esta pantalla. En este modo, el arranque resultará más rápido. Por último en None se indicará la inexistencia de un disco duro. Respecto a Mode, podremos elegir entre los modos LBA, Normal y Large, aunque la opción correcta para los discos actuales será LBA. Las disqueteras: Aquí podemos seleccionar el tipo de disquetera instalada en nuestro PC. Floppy 3 Mode Support: Esta es una opción a activar en caso de contar con disqueteras capaces de usar discos de 1,2 Mbytes (utilizados normalmente en Japón). La tarjeta de Video: Debemos elegir VGA para todos los equipos actuales. Halt On: Se utilizará si queremos que la BIOS ignore ciertos errores. Sus opciones son: No errors, para no detectarse ningún error. All Errors, para pararse en todos. All, But Keyboard, para exceptuar los de teclado. All, But Diskette, para obviar los de la disquetera. All, But Disk/Key, para no atender a los de la disquetera o teclado. Memoria: Es un breve resumen informativo de la cantidad y tipo de memoria instalada en nuestro sistema. BIOS Features Setup En este apartado se sitúan las opciones de configuración de la propia BIOS, así como del proceso y configuración de arranque. Virus Warning: Cuando se encuentra en posición Enabled genera un mensaje de aviso en caso de que algún programa intente escribir en el sector de arranque del disco duro. Sin embargo, es necesario desactivarlo para poder llevar a cabo la instalación de Windows 95/98, ya que en caso contrario, el programa de instalación no será capaz de efectuar la instalación de los archivos de arranque. CPU Level 1 Cache: Activa o desactiva la cache de primer nivel integrada en el núcleo de los actuales procesadores. En caso de que se nos pase por la cabeza desactivarlo, veremos cómo las prestaciones de nuestro equipo disminuyen considerablemente. Es muy recomendable tenerlo activado. CPU Level 2 Cache: Lo mismo que en el caso anterior, pero referido a la memoria cache de segundo nivel. Igualmente la opción debe estar activada para conseguir un rendimiento óptimo. CPU L2 Cache ECC Checking: A partir de ciertas unidades de Pentium II a 300 Mhz, se comenzó a integrar una cache de segundo nivel con un sistema ECC para la corrección y control de errores. Esto proporciona mayor seguridad en el trabajo con los datos delicados, aunque resta prestaciones. Si esta opción se coloca en Enabled, activaremos dicha característica. Quick Power On Self Test: Permite omitir ciertos tests llevados a cabo durante el arranque, lo que produce en consecuencia un inicio más rápido. Lo más seguro sería colocarlo en modo Enabled. Boot Sequence: Indica el orden de búsqueda de la unidad en la que arrancará el sistema operativo. Podemos señalar varias opciones, de tal forma que siempre la primera de ellas (las situada más a la izquierda) será la que se chequeará primero. Si no hubiera dispositivo arrancable pasaría a la opción central, y así sucesivamente. Como lo normal es que arranquemos siempre de un disco duro, deberíamos poner la unidad C como primera unidad. Boot Sequence EXT Means: Desde aquí le indicamos a la BIOS a qué se refiere el parámetro EXT que encontramos en la opción anterior. En este sentido podemos indicar un disco SCSI o una unidad LS-120. Esta opción no se suele encontrar a menudo ya que las unidades se incluyen directamente en el parámetro anterior. Swap Floppy Drive: Muy útil en el caso de que contemos con 2 disqueteras. Nos permiten intercambiar la A por la B y viceversa. Boot Up Floppy Seek: Esta opción activa el testeo de la unidad de disquetes durante el proceso de arranque. Era necesaria en las antiguas disqueteras de 5,25 pulgadas para detectar la existencia de 40 u 80 pistas. En las de 3,5 pulgadas tiene poca utilidad, por ello lo dejaremos en Disabled para ahorrar tiempo. Boot Up NumLock Status: En caso de estar en ON, la BIOS activa automáticamente la tecla NumLock del teclado numérico en el proceso de arranque. IDE HDD Block Mode: Activa el modo de múltiples comandos de lectura/escritura en múltiples sectores. La gran mayoría de los discos actuales soportan el modo de transferencia en bloques, por esta razón debe estar activado. Typematic Rate Setting: Si se encuentra activo, podremos, mediante los valores que veremos a continuación, ajustar los parámetros de retraso y repetición de pulsación de nuestro teclado. Typematic Rate (Chars/Sec): Indicará el número de veces que se repetirá la tecla pulsada por segundo. Typematic Delay (Msec): Señalará el tiempo que tenemos que tener pulsada una tecla para que esta se empiece a repetir. Su valor se da en milisegundos. Security Option: Aquí podemos señalar si el equipo nos pedirá una password de entrada a la BIOS y/o al sistema. PCI/VGA Palette Snoop: Este parámetro únicamente ha de estar operativo si tenemos instalada una antigua tarjeta de vídeo ISA en nuestro sistema, cosa muy poco probable. OS Select For DRAM > 64MB: Esta opción sólo debe activarse si tenemos al menos 64Mbytes de memoria y el sistema operativo es OS/2 de IBM. Report No FDD for Win 95: En caso de que nuestro equipo no tenga disquetera se puede activar esta opción, liberando de esta forma la IRQ 6. Como es lógico, también desactivaremos la controladora de disquetes dentro del apartado INTEGRATED PERIPHERALS como veremos más adelante. Delay IDE Initial (Sec): Permite especificar los segundos que la BIOS ha de esperar durante el proceso de arranque para identificar el disco duro. Esto es necesario en determinados modelos de discos duros, aunque ralentiza el proceso de arranque. Processor Number Feature: Esta característica es propia y exclusiva de los PENTIUM III. Con ella tenemos la oportunidad de activar o desactivar la posibilidad de acceder a la función del número de serie universal integrada en estos procesadores. Video BIOS Shadow: Mediante esta función y las siguientes se activa la opción de copiar el firmware de la BIOS de la tarjeta de video a la memoria RAM, de manera que se pueda acceder a ellas mucho más rápido. Chipset Features Setup Desde aquí accedemos a los parámetros del chipset y la memoria RAM. En las placas en las que se incluye un chip de monitorización, encontraremos también información de los voltajes, temperaturas y RPM de los ventiladores. SDRAM CAS-to-CAS Delay: Sirve para introducir un ciclo de espera entre las señales STROBE de CAS y RAS al escribir o refrescar la memoria. A menor valor mayores prestaciones, mientras que a mayor, más estabilidad. En el campo de la memoria, una STROBE es una señal enviada con el fin de validar datos o direcciones de memoria. Así, cuando hablamos de CAS (Column Address Strobe), nos referimos a una señal enviada a la RAM que asigna una determinada posición de memoria con una columna de direcciones. El otro parámetro, que está ligado a CAS, es RAS, (Row Address Strobe), que es igualmente una señal encargada de asignar una determinada posición de memoria a una fila de direcciones. SDRAM CAS Latency Time: Indica el número de ciclos de reloj de la latencia CAS, que depende directamente de la velocidad de la memoria SDRAM. Por regla general, a menor valor mayores prestaciones. SDRAM Leadoff Command: Desde aquí se ajusta la velocidad de acceso a memoria SDRAM. SDRAM Precharge Control: En caso de estar activado, todos los bancos de memoria se refrescan en cada ciclo de reloj. DRAM Data Integrity Mode: Indica el método para verificar la integridad de los datos, que puede ser por paridad o por código para la corrección de errores ECC. System BIOS Cacheable: En caso de activarlo, copiaremos en las direcciones de memoria RAM F0000h-FFFFFh el código almacenado en la ROM de la BIOS. Esto acelera mucho el acceso a citado código, aunque pueden surgir problemas si un programa intenta utilizar el área de memoria empleada. Video BIOS Cacheable: Coloca la BIOS de la tarjeta de video en la memoria principal, mucho más rápida que la ROM de la tarjeta, acelerando así todas las funciones gráficas. Video RAM Cacheable: Permite optimizar la utilización de la memoria RAM de nuestra tarjeta gráfica empleando para ello la caché de segundo nivel L2 de nuestro procesador. No soportan todos los modelos de tarjetas gráficas. 8 Bit I/O Recovery Time: Se utiliza para indicar la longitud del retraso insertado entre operaciones consecutivas de recuperación de órdenes de entrada/salida de los dispositivos ISA. Se expresa en ciclos de reloj y pude ser necesario ajustarlo para las tarjetas ISA más antiguas. Cuanto menor es el tiempo, mayores prestaciones se obtendrán con este tipo de tarjetas. 16 Bit I/O Recovery Time: Lo mismo que en el punto anterior, pero nos referimos a dispositivos ISA de 16 bits. Memory Hole At 15M-16M: Permite reservar un megabyte de RAM para albergar la memoria ROM de determinadas tarjetas ISA que lo necesiten. Es aconsejable dejar desactivada esta opción, a menos que sea necesario. Passive Release: Sirve para ajustar el comportamiento del chip Intel PIIX4, que hace puente PCI-ISA. La función Passive Release encontrará la latencia del bus ISA maestro, por lo que si surgen problemas de incompatibilidad con determinadas tarjetas ISA, podemos jugar a desactivar/activar este valor. Delayed Transaction: Esta función detecta los ciclos de latencia existentes en las transacciones desde el bus PCI hasta el ISA o viceversa. Debe estar activado para cumplir con las especificaciones PCI 2.1. AGP Aperture Size (MB): Ajusta la apertura del puerto AGP. Se trata del rango de direcciones de memoria dedicada a las funciones gráficas. A tamaños demasiado grandes, las prestaciones pueden empeorar debido a una mayor congestión de la memoria. Lo más habitual es situarlo en 64 Mbytes, aunque lo mejor es probar con cantidades entre un 50 y 100% de la cantidad de memoria instalada en el equipo. Spread Spectrum: Activa un modo en el que la velocidad del bus del procesador se ajusta dinámicamente con el fin de evitar interferencias en forma de ondas de radio. En caso de estar activado, las prestaciones disminuyen. Temperature Warning: Esta opción permite ajustar la temperatura máxima de funcionamiento de nuestro microprocesador antes de que salte la alarma de sobrecalentamiento. En caso de no desconectar la corriente en un tiempo mínimo la placa lo hará de forma automática para evitar daños irreparables. Power Management Setup Dentro de este submenú tenemos todas las posibilidades sobre la gestión avanzada de energía. Podremos ajustar una configuración personalizada en base al grado de ahorro que deseemos. ACPI Function: Esta función permite que un sistema operativo con soporte para ACPI, tome el control directo de todas las funciones de gestión de energía y Plug & Play. Actualmente solo Windows 98 y 2000 cumplen con estas especificaciones. Además que los drivers de los diferentes dispositivos deben soportar dichas funciones. Una de las grandes ventajas es la de poder apagar el equipo instantáneamente y recuperarlo en unos pocos segundos sin necesidad de sufrir los procesos de arranque. Esto que ha sido común en portátiles desde hace mucho tiempo, ahora está disponible en nuestro PC, eso sí, siempre que tengamos como mínimo el chip i810, que es el primero es soportar esta característica. Power Management: Aquí podemos escoger entre una serie de tiempos para la entrada en ahorro de energía. Si elegimos USER DEFINE podremos elegir nosotros el resto de parámetros. PM Control by APM: Si se activa, dejamos el equipo en manos del APM (Advanced Power Management), un estándar creado y desarrollado por Intel, Microsoft y otros fabricantes. Video Off Method: Aquí le indicamos la forma en que nuestro monitor se apagará. La opción V/H SYNC+Blank desconecta los barridos horizontales y verticales, además de cortar el buffer de video. Blank Screen sencillamente deja de presentar datos en pantalla. Por último, DPMS (Display Power Management Signaling), es un estándar VESA que ha de ser soportado por nuestro monitor y la tarjeta de vídeo, y que envía una orden de apagado al sistema gráfico directamente. Video Off After: Aquí tenemos varias opciones de apagado del monitor. NASuspend sólo se apagará en modo suspendido; Standby se apagará cuando estemos en modo suspendido o espera; Doze implica que la señal de vídeo dejará de funcionar en todos los modos de energía. CPU Fan Off Option: Activa la posibilidad de apagar el ventilador del procesador al entrar en modo suspendido. Modem User IRQ: Esta opción nos permite especificar la interrupción utilizada por nuestro modem. Doze Mode: Aquí especificaremos el intervalo de tiempo que trascurrirá desde que el PC deje de recibir eventos hasta que se apague. Si desactivamos esta opción, el equipo irá directamente al siguiente estado de energía sin pasar por este. Standby Mode: Señala el tiempo que pasará desde que el ordenador no realice ninguna tarea hasta que entre en modo de ahorro. Igual que antes, si desactivamos esta opción, se pasará directamente al siguiente estado de energía sin pasar por este. Suspend Mode: Tiempo que pasará hasta que nuestro equipo entre en modo suspendido. Si no se activa el sistema ignora esta entrada. HDD Power Down: Aquí especificaremos el tiempo en que el sistema hará que el disco duro entre en modo de ahorro de energía, lo que permitirá alargar la vida del mismo. Sin embargo, este parámetro ha de ser tratado con cuidado ya que un tiempo demasiado corto puede suponer que nuestro disco esté conectando y desconectando continuamente, lo que provocará que esos arranques y paradas frecuentes puedan dañar el disco, además del tiempo que perderemos dado que tarda unos segundos en arrancar. Lo normal es definir entre 10 y 15 minutos. Throttle Duty Cycle: Señalaremos el porcentaje de trabajo que llevará a cabo nuestro procesador cuando el sistema entre en ahorro de energía, tomando como referencia la velocidad máxima del mismo. Power Button Overrride: Esta opción permite que, tras presionar el botón de encendido durante más de 4 segundos mientras el equipo se encuentra trabajando normalmente, el sistema pasará a su desconexión por software. Resume by LAN: Característica muy útil ya que nuestro sistema será capaz de arrancar a través de nuestra tarjeta de red. Para ello, la tarjeta y el sistema han de cumplir con las especificaciones < b>WAKE ON LAN, además de tener que llevar un cable desde la tarjeta de red a la placa base. Power On By Ring: Conectando un módem al puerto serie, lograremos que nuestro equipo se ponga en marcha cuando reciba una llamada. Power On by Alarm: Con este parámetro podemos asignar una fecha y hora a la que el PC arrancará automáticamente. PM Timer Events: Dentro de esta categoría se engloban todos aquellos eventos tras los cuales el contador de tiempo para entrar en los distintos modos de ahorro de energía se pone a cero. Así, podemos activar o desactivar algunos de ellos para que sean ignorados y, aunque ocurran, la cuenta atrás continúe. IRQ (3-7, 9-15],NMI: Este parámetro hace referencia a cualquier evento ocurrido en las distintas interrupciones del sistema. VGA Active Monitor: Verifica si la pantalla está realizando operaciones de entrada/salida, de ser así, reiniciará el contador de tiempo. IRQ 8 Break Suspend: Permite que la función de alarma, mediante la interrupción 8, despierte al sistema del modo de ahorro de energía. IDE Primary/Secondary Master/Slave: Esta característica vigila de cerca al disco duro en los puertos señalados, de forma que si nota que hay movimiento (accesos) reinicia el contador de tiempo. Floppy Disk: Controlará las operaciones ocurridas en la disquetera. Serial Port: Vigila el uso de los puertos serie. Paralell Port: Verifica el paso de información a través del puerto paralelo. Mouse Break Suspend: Permite que un movimiento del ratón despierte por completo al sistema y entre en modo de funcionamiento normal. PNP/PCI Configuration En este apartado ajustaremos las variables que afectan al sistema Plug & Play y los buses PCI. PNP OS Installed: Nos permite indicar si los recursos de la máquina serán únicamente controlados por la BIOS o si por el contrario será el sistema operativo, que naturalmente deberá ser Plug & Play. Force Update ESCD: En caso de activar esta opción, la BIOS reseteará todos los valores actuales de configuración de las tarjetas PCI e ISA PnP, para volver a asignar los recursos en el próximo arranque. Las siglas ESCD hacen referencia a Extended System Configuration Data. Resource Controlled By: Este parámetro decide si la configuración de las interrupciones y los canales DMA se controlarán de forma manual o si se asignarán automáticamente por la propia BIOS. El valor Auto permite ver todas las interrupciones y canales DMA libres en pantalla para así decidir si estarán disponibles o no para su uso por el sistema PnP. Para activar o desactivar esta posibilidad, bastará con que nos coloquemos sobre la IRQ o DMA y cambiemos su estado, teniendo en cuenta que en la posición PCI/ISA PnP los tendremos libres. Assign IRQ For VGA: Activando esta opción, la placa asignará una interrupción a nuestra tarjeta gráfica. Esto es muy importante en la mayoría de tarjetas modernas, que generalmente no funcionarán si no tenemos este dato operativo. Assign IRQ For USB: Caso semejante al anterior pero para los puertos USB. PIRQ_x Use IRQ No.: Aquí podemos asignar una interrupción concreta a la tarjeta PCI que esté pinchada en el lugar designado por X. Esto puede ser muy interesante para casos en los que necesitemos establecer unos recursos muy concretos para unos dispositivos, también muy concretos. Integrated Peripherals Desde aquí configuraremos los parámetros que afectan a la controladora de puertos y sistemas de almacenamiento integrados. Onboard IDE-1 Controller: Nos permite activar o desactivar la controladora IDE primaria. Master / Slave Drive PIO Mode: Sirve para ajustar el nivel de PIO del disco maestro/esclavo conectado al IDE primario. Lo normal es dejarlo en Auto. Master / Slave Drive Ultra DMA: Aquí activaremos o desactivaremos el soporte para las unidades Ultra DMA 33 del primer canal IDE. Lo mejor es colocarlo en Auto. Onboard IDE-2 Controller: Aquí activaremos o desactivaremos la controladora IDE secundaria. Master / Slave Drive PIO Mode: Sirve para ajustar el nivel de PIO del disco maestro/esclavo conectado al IDE secundario. Lo normal es dejarlo en Auto. Master / Slave Drive Ultra DMA: Aquí activaremos o desactivaremos el soporte para las unidades Ultra DMA 33 del segundo canal IDE. Lo mejor es colocarlo en Auto. USB Keyboard Support Via: Aquí se indica quién ofrecerá soporte para el teclado USB, la BIOS o el sistema operativo. Init Display First: Nos permite especificar el bus en que se encuentra la tarjeta gráfica de arranque. Resulta útil en caso de que tengamos dos controladoras gráficas, una AGP y otra PCI. KBC Input Clock Select: Establece la velocidad de reloj del teclado. Útil si tenemos problemas con el funcionamiento del mismo. Power On Function: Permite establecer la forma de encender nuestra máquina. Podemos elegir entre el botón de encendido, el teclado e incluso el ratón. Onboard FDD Controller: Activa o desactiva la controladora de disquetes integrada en la placa. Onboard Serial Port 1: Activa desactiva o configura los parámetros del primer puerto serie integrado. Onboard Serial Port 2: Activa desactiva o configura los parámetros del segundo puerto serie integrado. Onboard IR Function: Habilita el segundo puerto serie como puerto infrarrojo, mediante la conexión del correspondiente adaptador a nuestra placa base. Onboard Parallel Port: Activa, desactiva o configura los parámetros del puerto paralelo integrado. Parallel Port Mode: Marca el modo de operación del puerto paralelo. Pueden ser SPP (estándar), EPP (Puerto Paralelo Extendido), o ECP (Puerto de Capacidades Extendidas). ECP Mode Use DMA: Permite indicar el canal DMA que usará el puerto paralelo en caso de optar por el modo ECP. EPP Mode Select: Asigna la versión de la especificación del puerto EPP por la que nos regiremos en caso de optar por él. Load Setup Defaults Seleccionando esta opción, colocaremos todos los valores por defecto con el fin de solucionar posibles errores. Password Setting Nos permitirá asignar la contraseña de entrada al equipo o a la BIOS del sistema, de forma que cuando encendamos el ordenador o entremos a la BIOS nos pida una clave. Para eliminar la clave pulsaremos Enter en el momento de introducir la nueva, eliminando así cualquier control de acceso. IDE Hard Disk Detection Desde aquí detectaremos el tipo de disco duro que tenemos instalado en nuestro PC. Save & Exit Setup Con esta opción podemos grabar todos los cambios realizados en los parámetros y salir de la utilidad de configuración de la BIOS. Exit Without Saving Nos permite salir de la utilidad de configuración pero sin salvar ningún cambio realizado.

Direccionamiento

Es la manera como el procesador o el sistema direcciona y usa la memoria y los registros de propósito general (en particular) y más aún el acumulador. Modos de Direccionamiento 1. Implícito: Se dice que el direccionamiento es implícito cuando la instrucción especifica el registro por utilizar. 2. De Registro: La instrucción indica el registro o parejas de registros donde se encuentra almacenado el operando. 3. Inmediato: Las instrucciones tienen asociado de manera inmediata los valores de los operando, es decir se especifica de manera explícita el código de la instrucción ADI (suma inmediata). 4. Directo: Los dos bytes, que siguen al código de operación (de más alto nivel) especifican la dirección donde se encuentra almacenado el operando. 5. Indirecto: Referencia la memoria utilizando el contenido de un registro para señalar la dirección del operando. 6. Indexado: En este modo de direccionamiento, la dirección del operando también se calcula sumando un registro de la CPU al campo de operando, este registro es un registro específico para este uso llamado registro índice. 7. Extendido: Utilizando este modo de direccionamiento, las instrucciones pueden acceder a cualquier dirección en un mapa de memoria de 64Kbytes. 8. Relativo al contador: La dirección del operando es relativa al contenido del PC.

Microprocesador 80386

Es un microprocesador CISC con arquitectura x86. Durante su diseño se lo llamó P3 debido a que era el prototipo de la tercera generación x86.

Fabricado y diseñado por Intel, el procesador i386 fue lanzado al mercado el 16 de octubre de 1985. Intel estuvo en contra de fabricarlo antes de esa fecha debido a que los costos de producción lo hubieran hecho poco rentable.

En mayo de 2006 Intel anunció que la fabricación del 386 finalizaría a finales de septiembre de 2007. Aunque ha quedado obsoleto como CPU de ordenador personal.

Procesadores

El microprocesador es uno de los logros más sobresalientes del siglo XX. Esas son palabras atrevidas, y hace un cuarto de siglo tal afirmación habría parecido absurda. Pero cada año, el microprocesador se acerca más al centro de nuestras vidas, forjándose un sitio en el núcleo de una máquina tras otra. Su presencia ha comenzado a cambiar la forma en que percibimos el mundo e incluso a nosotros mismos. Cada vez se hace más difícil pasar por alto el microprocesador como otro simple producto en una larga línea de innovaciones tecnológicas.
Ninguna otra invención en la historia se ha diseminado tan aprisa por todo el mundo o ha tocado tan profundamente tantos aspectos de la existencia humana. Hoy existen casi 15,000 millones de microchips de alguna clase en uso (el equivalente de dos computadoras poderosas para cada hombre,mujer y niño del planeta). De cara a esa realidad, ¿quién puede dudar que el microprocesador no sólo está transformando los productos que usamos, sino también nuestra forma de vivir y, por último, la forma en que percibimos la realidad?
No obstante que reconocemos la penetración del microprocesador en nuestras vidas, ya estamos creciendo indiferentes a la presencia de esos miles demáquinas diminutas que nos encontramos sin saberlo todos los días. Así que, antes de que se integre de manera demasiado imperceptible en nuestra diaria existencia, es el momento de celebrar al microprocesador y la revolución que ha originado, para apreciar el milagro que es en realidad cada uno de esos chips de silicio diminutos y meditar acerca de su significado para nuestras vidas y las de nuestros descendientes.

2. ¿Que es un microprocesador?

El microprocesador es la parte de la computadora diseñada para llevar acabo o ejecutar los programas. Este viene siendo el cerebro de la computadora, el motor, el corazón de esta máquina. Este ejecuta instrucciones que se le dan a la computadora a muy bajo nivel haciendo operaciones lógicas simples, como sumar, restar, multiplicar y dividir. El microprocesador, o simplemente el micro, es el cerebro del ordenador. Es un chip, un tipo de componente electrónico en cuyo interior existen miles (o millones) de elementos llamados transistores, cuya combinación permite realizar el trabajo que tenga encomendado el chip.

3. Historia de los microprocesadores

• La Evolución del Microprocesador.

El microprocesador es un producto de la computadora y con tecnología semiconductora. Se eslabona desde la mitad de los años 50's; estas tecnologías se fusionaron a principios de los años 70`'s, produciendo el llamado microprocesador.
La computadora digital hace cálculos bajo el control de un programa. La manera general en que los cálculos se han hecho es llamada la arquitectura de la computadora digital. Así mismo la historia de circuitos de estado sólido nos ayuda también, porque el microprocesador es un circuito con transistores o microcircuito LSI (grande escala de integración), para ser más preciso.
El mapa de la figura, mostrada al final de esta sección, muestra los sucesos importantes de éstas dos tecnologías que se desarrollaron en las últimas cinco décadas. Las dos tecnologías iniciaron su desarrollo desde la segunda guerra mundial; en este tiempo los científicos desarrollaron computadoras especialmente para uso militar. Después de la guerra, a mediados del año de 1940 la computadora digital fue desarrollada para propósitos científicos y civiles.
La tecnología de circuitos electrónicos avanzó y los científicos hicieron grandes progresos en el diseño de dispositivos físicos de Estado Sólido. En 1948 en los laboratorios Bell crearon el Transistor.
En los años 50's, aparecen las primeras computadoras digitales de propósito general. Éstas usaban tubos al vacío (bulbos) como componentes electrónicos activos. Tarjetas o módulos de tubos al vacío fueron usados para construir circuitos lógicos básicos tales como compuertas lógicas y flip-flops (Celda donde se almacena un bit). Ensamblando compuertas y flip-flops en módulos, los científicos construyeron la computadora ( la lógica de control, circuitos de memoria, etc.). Los bulbos también formaron parte de la construcción de máquinas para la comunicación con las computadoras. Para el estudio de los circuitos digitales, en la construcción de un circuito sumador simple se requiere de algunas compuertas lógicas.
La construcción de una computadora digital requiere de muchos circuitos o dispositivos electrónicos. El principal paso tomado en la computadora fue hacer que el dato fuera almacenado en memoria como una forma de palabra digital. La idea de almacenar programas fue muy importante.

La tecnología de los circuitos de estado sólido evolucionó en la década de los años 50's. El uso del material silicio de bajo costo y con métodos deproducción masiva, hicieron al transistor ser el más usado para el diseño de circuitos. Por lo tanto el diseño de la computadora digital fue un gran avance del cambio para remplazar al tubo al vacío (bulbo) por el transistor a finales de los años 50's.
A principios de los años 60's, el arte de la construcción de computadoras de estado sólido se incrementó y surgieron las tecnologías en circuitos digitales como: RTL (Lógica Transistor Resistor), DTL (Lógica Transistor Diodo), TTL (Lógica Transistor Transistor), ECL (Lógica Complementada Emisor).
A mediados de los años 60's se producen las familias de lógica digital, dispositivos en escala SSI y MSI que corresponden a pequeña y mediana escala de integración de componentes en los circuitos de fabricación. A finales de los años 60's y principios de los años 70's surgieron los LSI (gran escala de integración ). La tecnología LSI fue haciendo posible más y más circuitos digitales en un circuito integrado. Pero pocos circuitos LSI fueron producidos, los dispositivos de memoria fueron un buen ejemplo.
Las primeras calculadoras electrónicas requerían de 75 a 100 circuitos integrados. Después se dio un paso importante en la reducción de la arquitectura de la computadora a un circuito integrado simple, resultando un circuito que fue llamado el microprocesador.
El primer microprocesador fue el Intel 4004, producido en 1971. Se desarrolló originalmente para una calculadora, y resultaba revolucionario para su época. Contenía 2.300 transistores en un microprocesador de 4 bits que sólo podía realizar 60.000 operaciones por segundo. El primer microprocesador de 8 bits fue el Intel 8008, desarrollado en 1979 para su empleo en terminales informáticos. El Intel 8008 contenía 3.300 transistores. El primer microprocesador realmente diseñado para uso general, desarrollado en 1974, fue el Intel 8080 de 8 bits, que contenía 4.500 transistores y podía ejecutar 200.000 instrucciones por segundo. Los microprocesadores modernos tienen una capacidad y velocidad mucho mayores. Entre ellos figuran el Intel Pentium Pro, con 5,5 millones de transistores; el UltraSparc-II, de Sun Microsystems, que contiene 5,4 millones de transistores; el PowerPC 620, desarrollado conjuntamente por Apple, IBM y Motorola, con 7 millones de transistores, y el Alpha 21164A, de Digital Equipment Corporation, con 9,3 millones de transistores.

4. El Microprocesador

El microprocesador tiene una arquitectura parecida a la computadora digital. En otras palabras, el microprocesador es como la computadora digital porque ambos realizan cálculos bajo un programa de control. Consiguientemente, la historia de la computadora digital nos ayudará a entender el microprocesador.
El microprocesador hizo posible la manufactura de poderosas calculadoras y de muchos otros productos. El microprocesador utiliza el mismo tipo de lógica que es usado en la unidad procesadora central (CPU) de una computadora digital. El microprocesador es algunas veces llamado unidad microprocesadora (MPU). En otras palabras, el microprocesador es una unidad procesadora de datos.
En un microprocesador podemos diferenciar diversas partes:

1. El encapsulado: es lo que rodea a la oblea de silicio en si, para darle consistencia, impedir su deterioro (por ejemplo, por oxidación por el aire) y permitir el enlace con los conectores externos que lo acoplaran a su zócalo a su placa base.
2. La memoria cache: es una memoria ultrarrápida que emplea el micro para tener a mano ciertos datos que prediciblemente serán utilizados en las siguientes operaciones sin tener que acudir a la memoria RAM reduciendo el tiempo de espera. Por ejemplo: en una biblioteca, en lugar de estar buscando cierto libro a través de un banco de ficheros de papel se utiliza las computadora, y gracias a la memoria cache, obtiene de manera rápida la información. Todos los micros compatibles con PC poseen la llamada cache interna de primer nivel o L1; es decir, la que está más cerca del micro, tanto que está encapsulada junto a él. Los micros más modernos (Pentium III Coppermine, Athlon Thunderbird, etc.) incluyen también en su interior otro nivel de caché, más grande aunque algo menos rápida, la caché de segundo nivel o L2.
3. Coprocesador Matemático: o correctamente la FPU (Unidad de coma flotante). Que es la parte del micro especializada en esa clase de cálculosmatemáticos, antiguamente estaba en el exterior del micro en otro chip. Esta parte esta considerada como una parte "lógica" junto con losregistros, la unidad de control, memoria y bus de datos.
4. Los registros: son básicamente un tipo de memoria pequeña con fines especiales que el micro tiene disponible para algunos usos particulares. Hay varios grupos de registros en cada procesador. Un grupo de registros esta diseñado para control del programador y hay otros que no son diseñados para ser controlados por el procesador pero que CPU los utiliza en algunas operaciones en total son treinta y dos registros.
5. La memoria: es el lugar donde el procesador encuentra sus instrucciones de programa y sus datos. Tanto los datos como las instrucciones están almacenados en memoria, y el procesador los toma de ahí. La memoria es una parte interna de la computadora y su función esencial es proporcionar un espacio de trabajo para el procesador.
6. Puertos: es la manera en que el procesador se comunica con el mundo externo. Un puerto es parecido a una línea de teléfono. Cualquier parte de la circuitería de la computadora con la cual el procesador necesita comunicarse, tiene asignado un número de puerto que el procesador utiliza como un numero de teléfono para llamar al circuito o a partes especiales.

Existen características fundamentales que son esenciales para identificar un microprocesador, a parte del nombre que se le dan y marca o compañía por la que fue fabricada. Los cuales son:

• • Su ancho de bus (medido en bits).
• La velocidad con que trabajan (medida en hertzios): existen dos tipo de velocidades de los micros hoy en día, velocidad interna la velocidad a la que funciona el micro internamente (200, 333, 450... MHz); y velocidad externa o del bus o también "velocidad del FSB"; la velocidad a la que se comunican el micro y la placa base, para poder abaratar el precio de ésta. Típicamente, 33, 60, 66, 100 ó 133 MHz.

Pasos Para La Elaboración De Un Microprocesador
Para la elaboración de un microprocesador este tiene que ser elaborado bajo un extremo cuidado para que ninguna partícula de alguna clase afecte su elaboración.
Los pasos son:
1) Hace usa del CAD. Para diseñar la estructura del chip y crear la lógica de cada circuito. Aunque un chip puede contener hasta treinta capas, por lo general hay de 10 a 20 capas tramadas de diversos materiales; cada capa cumple un propósito diferente. En el diseño de circuitos de varias capas, cada una tiene una clave de color para que el diseñador pueda distinguirlas.
2) Creación de la plantilla. El dibujo computarizado del diseñador del producto se convierte en una plantilla o retícula, que consiste en una placa devidrio o de cuarzo con un material opaco (como el cromo) formado para crear el diseño. El numero de capas depende de la complejidad de la lógica del chip. Cuando se combinan todas ellas crean los millones de transistores y circuitos que componen la arquitectura del micro.
3) Creación de los cilindros del silicio. El silicio derretido se vierte en moldes redondos. Ya que el silicio la segunda sustancia mas abundante se usa en la fabricación de circuitos integrados. Al silicio también se le llama granos de arena inteligente.
4) Como se cortan las obleas de silicio. Al cilindro del silicio se le da forma y se la prepara antes de rebanarlo en obleas después las mismas se pulen y se les dan un acabado perfecto.
5) Vestido de conejos. Para mantener limpio el ambiente, los trabajadores usan trajes ajustados Gor-tex. Para ponerse estos trajes se siguenprocedimientos de 100 pasos.
6) La casa se mantiene limpia. De todos los poros del techo de la planta fabricante fluye aire limpio que luego pasa a través de agujeros en el suelo, hacía un sistema de filtración. Una habitación normal contiene unos 15 millones de partículas de polvo por pie cúbico, pero una habitación limpia, hay menos de una partícula por pie cúbico. Todo el aire del cuarto limpio se remplaza siete veces por minuto.
Algunas partes del proceso de fabricar los micro se realizan con luz amarilla, debido a que las obleas están revestidas con un material fotosensible llamado fotoresist antes de imprimir el siguiente diseño en la superficie de la oblea de silicio.
7) Las obleas se revisten. Las obleas de silicio que después contendrán varios tipos de chips se colocan en un horno de oxigeno a 1250º c. En este horno, cada oblea se reviste con otros minerales para crear las propiedades físicas necesarias para producir los transistores y los interruptores en su superficie.
8) Como se graban las obleas. En la superficie de la oblea se coloca el fotoresist lo que crea una película que aceptara la imagen diseñada. Sobre la oblea se coloca la plantilla y ambas se colocan en luz ultravioleta. De esta forma, el trazo de los circuitos se transfiere a la oblea. Después se revela el fotoresist, eliminando por lavado las partes no deseadas y dejando en la oblea la trama trasferida. Se usa tecnología de plasma(gases supercalientes) para grabar permanentemente la imagen de los circuitos en la oblea. Esta es una de las técnicas empleadas en el proceso de grabación. La oblea regresa al horno para recibir otro revestimiento, en el cual se grabará otra capa de circuitos. Esto se repite por cada capa hasta que la oblea este terminada.
9) El control de las obleas. A lo largo de todo el proceso de manufactura se controla las obleas en ciertas etapas de la fabricación se mide las capas para determinar su altura y estructura química. Con estas mediciones se evalúa la medición del proceso y se facilitan las modificaciones de procedimiento en tiempo real.
10) Las obleas se perforan. Este instrumento requiere solo un segundo para perforar 1440 diminutos agujeros. Estos agujeros permiten la interconexión de las capas de los circuitos. Cada capa debe estar perfectamente alineada(en rangos de diez milésimas de milímetros con las otras).
11) Las obleas grabadas se remueven. El resultado del proceso de revestimiento y grabación de una oblea de silicio que contiene de 100 a 400 circuitos integrados, cada uno de los cuales están formados por millones de transistores.
12) Las obleas se montan. Cada oblea se monta en al vacío en una cinta de película de lente con marco de metal. La oblea de marco de metal se coloca cerca de la cinta; después las tres partes se cámara se cargan en una cámara de vacío. El vacío hace que se desplace suavemente hacía la parte tercera del marco de metal.
13) Corte de obleas. Con una sierra de borde de diamante del grueso de un cabello se separa la oblea en cada procesador individual conocido como dado. El residuo de agua mantiene baja la temperatura de la superficie, después del corte, las obleas se lavan con agua a alta presión en algunas ocasiones se usan láseres especiales para cortar la oblea.
14) El dado se adhiere. cada dado se adhiere a una sustancia epoxica de plata del área central de un marco de plomo con terminales. El dado se separa de la cinta mediante la cinta mediante agujas que salen de abajo para empujarlo, mientras una punta al vacío lo levanta desde arriba. Después, los marcos de plomo se calientan en un horno para que cure el epoxico. El mapa de la oblea creado en prueba indica al equipo de colocación de dados qué marco colocar en el marco de plomo.
15) Empaque de los chips. Los chips están puestos encapsulados de cerámica o metal. Los encapsulados tienen conectores de pins eléctricos estándar que permiten que el chip sea conectado cómodamente en tarjetas de circuitos. Dado que los pins tienden a corroerse, los conectores son la parte mas vulnerable en un sistema de computación. Para evitar la corrosión y mala conexión de uno de ellos los pins de algunos conectores están hechos de oro.
16) Los chip se prueban. Cada chip se prueban para evaluar la funcionalidad y ver a que velocidad pueden almacenar y recuperar información. La velocidad del chip(tiempo de acceso) se mide en nano-segundos(millonésima de segundo, 1/1,000,000,000).Los requerimientos de precisión son tan grandes que se llega a encontrar defectuosa hasta la mitad de los chips. El los chips defectuosos se coloca una gota de tinta.
17) La quema. Este horno de quema efectúa pruebas de rendimiento con cada chip simulando condiciones reales de uso. Se prueba cada chip pasando la información y solicitándosela, para garantizar que recibe, almacena y envía los datos correctos.
18) Exploración. Todos los chips son analizados mediante instrumentos ópticos y/ o de láser para descubrir cualquier curvatura o guías faltantes o mal formadas.
19) Creación de las tarjetas de circuitos. Mediante el equipo robotizado se coloca con precisión los diversos chips en la soldadura y los contactos. Las tarjetas terminadas después se calientan en el horno de reflujo, para que el plomo y la soldadura se unan fundiéndose y se fije el chip en la tarjeta de circuitos impresos.
20) Instalación de los chips. Las tarjetas de circuitos terminados se instalan en computadoras en miles de otros dispositivos controlados por computadora.

5. Capacidades indispensables del microprocesador

Los microprocesadores deben cumplir con ciertas capacidades, la primera leer y escribir información en la memoria de la computadora. Esto es decisivo ya que en las instrucciones del programa que ejecuta el microprocesador y los datos sobre los cuales trabaja están almacenados temporalmente en esa memoria. La otra capacidad es reconocer y ejecutar una serie de comandos o instrucciones proporcionados por los programas. La tercera capacidad es decirle a otras partes de la computadora lo que deben de hacer, para que el micro pueda dirigir la operación a la computadora. En pocas palabras los circuitos de control de la MPU o microprocesador tienen la función de decodificar y ejecutar el programa (un conjunto de instrucciones para el procesamiento de los datos).

6. Microprocesadores Antiguos

Tal como está el mundo, podríamos decir que cualquiera que tenga más de un mes en el mercado. De todas formas, aquí vamos a suponer antiguo a todo micro que no sea un Pentium o similar (K5, K6, 6x86, Celeron...).
8086, 8088, 286
Se caracterisan por ser todos prehistóricos y de rendimiento similar. Los ordenadores con los dos primeros eran en ocasiones conocidos como ordenadores XT, mientras que los que tenían un 286 (80286 para los puristas) se conocían como AT. En España se vendieron muchos ordenadores con estos micros por la firma Amstrad, por ejemplo.
Ninguno era de 32 bits, sino de 8 ó 16, bien en el bus interno o el externo. Esto significa que los datos iban por caminos (buses) que eran de 8 ó 16 bits, bien por dentro del chip o cuando salían al exterior, por ejemplo para ir a la memoria. Este número reducido de bits (un bit es la unidad mínima de información en electrónica) limita sus posibilidades en gran medida.
Un chip de estas características tiene como entorno preferente y casi único el DOS, aunque puede hacerse correr Windows 3.1 sobre un 286 a 16 ó 20 MHz si las aplicaciones que vamos a utilizar no son nada exigentes; personalmente, he usado el procesador de textos AmiPro 1.2 en Windows 3.1 en un 286 y sólo era cuestión de tomármelo con calma (mucha calma cuando le mandaba imprimir, eso sí).
Sin embargo, si tiene un ordenador así, no lo tire; puede usarlo para escribir textos (con algún WordPerfect antiguo), para jugar a juegos antiguos pero adictivos (como el Tetris, Prince of Persia, y otros clásicos), o incluso para navegar por Internet, sobre todo si el monitor es VGA y tiene un módem "viejo" (por ejemplo un 14.400). 
386, 386 SX
Estos chips ya son más modernos, aunque aún del Neolítico informático. Su ventaja es que son de 32 bits; o mejor dicho, el 386 es de 32 bits; el 386 SX es de 32 bits internamente, pero de 16 en el bus externo, lo que le hace hasta un 25% más lento que el original, conocido como DX.
Resulta curioso que el más potente sea el original, el 386. La versión SX fue sacada al mercado por Intel siguiendo una táctica comercial típica en estaempresa: dejar adelantos tecnológicos en reserva, manteniendo los precios altos, mientras se sacan versiones reducidas (las "SX") a precios más bajos.
La cuestión es que ambos pueden usar software de 32 bits, aunque si lo que quiere usar es Windows 95 ¡ni se le ocurra pensar en un 386! Suponiendo que tenga suficiente memoria RAM, disco, etc., prepárese para esperar horas para realizar cualquier tontería.
Su ámbito natural es DOS y Windows 3.x, donde pueden manejar aplicaciones bastante profesionales como Microsoft Word sin demasiados problemas, e incluso navegar por Internet de forma razonablemente rápida. Si lo que quiere es multitarea y software de 32 bits en un 386, piense en los sistemasoperativos OS/2 o Linux (¡este último es gratis!).
486, 486 SX, DX, DX2 y DX4
La historia se repite, aunque esta vez entra en el campo del absurdo de la mano del márketing "Intel Inside". El 486 es el original, y su nombre completo es 80486 DX; consiste en:

• un corazón 386 actualizado, depurado y afinado;
• un coprocesador matemático para coma flotante integrado;
• una memoria caché (de 8 Kb en el DX original de Intel).

Es de notar que la puesta a punto del núcleo 386 y sobre todo la memoria caché lo hacen mucho más rápido, casi el doble, que un 386 a su misma velocidad de reloj (mismos MHz). Hasta aquí el original; veamos las variantes:

• 486 SX: un DX sin coprocesador matemático. ¿Que cómo se hace eso? Sencillo: se hacen todos como DX y se quema el coprocesador, tras lo cual en vez de "DX" se escribe "SX" sobre el chip. Dantesco, ¿verdad? Pero la teoría dice que si lo haces y lo vendes más barato, sacas dinero de alguna forma. Lo dicho, alucinante.
• 486 DX2: o el "2x1": un 486 "completo" que va internamente el doble de rápido que externamente (es decir, al doble de MHz). Así, un 486 DX2-66 va a 66 MHz en su interior y a 33 MHz en sus comunicaciones con la placa (memoria, caché secundaria...). Buena idea, Intel.
• 486 DX4: o cómo hacer que 3x1=4. El mismo truco que antes, pero multiplicando por 3 en vez de por 2 (DX4-100 significa 33x3=99 ó, más o menos, 100). ¿Que por qué no se llama DX3? Márketing, chicos, márketing. El 4 es más bonito y grande...

En este terreno Cyrix y AMD hicieron de todo, desde micros "light" que eran 386 potenciados (por ejemplo, con sólo 1 Kb de caché en vez de 8) hasta chips muy buenos como el que usé para empezar a escribir esto: un AMD DX4-120 (40 MHz por 3), que rinde casi (casi) como un Pentium 75, o incluso uno a 133 MHz (33 MHz por 4 y con 16 Kb de caché!!).
Por cierto, tanto "por" acaba por generar un cuello de botella, ya que hacer pasar 100 ó 133 MHz por un hueco para 33 es complicado, lo que hace que más que "x3" acabe siendo algo así como "x2,75" (que tampoco está mal). Además, genera calor, por lo que debe usarse un disipador de cobre y un ventilador sobre el chip.
En un 486 se puede hacer de todo, sobre todo si supera los 66 MHz y tenemos suficiente RAM; por ejemplo, yo hice gran parte de estas páginas, que no es poco.

7. Microprocesadores Modernos

Pentium MMX
Es un micro propio de la filosofía Intel. Con un gran chip como el Pentium Pro ya en el mercado, y a 3 meses escasos de sacar el Pentium II, decidió estirar un poco más la tecnología ya obsoleta del Pentium clásico en vez de ofrecer esas nuevas soluciones a un precio razonable.
Así que se inventó un nuevo conjunto de instrucciones para micro, que para ser modernos tuvieran que ver con el rendimiento de las aplicacionesmultimedia, y las llamó MMX (MultiMedia eXtensions). Prometían que el nuevo Pentium, con las MMX y el doble de caché (32 KB), podía tener ¡hasta un 60% más de rendimiento!!
Disculpen si respondo: ¡y unas narices! En ocasiones, la ventaja puede llegar al 25%, y sólo en aplicaciones muy optimizadas para MMX (ni Windows 95 ni Office lo son, por ejemplo). En el resto, no más de un 10%, que además se debe casi en exclusiva al aumento de la caché interna al doble.
¿La ventaja del chip, entonces? Que su precio final acaba siendo igual que si no fuera MMX. Además, consume y se calienta menos por tener voltaje reducido para el núcleo del chip (2,8 V). Por cierto, el modelo a 233 MHz (66 MHz en placa por 3,5) está tan estrangulado por ese "cuello de botella" que rinde poco más que el 200 (66 por 3). 
Pentium II
¿El nuevo super-extra-chip? Pues no del todo. En realidad, se trata del viejo Pentium Pro, jubilado antes de tiempo, con algunos cambios (no todos para mejor) y en una nueva y fantástica presentación, el cartucho SEC: una cajita negra superchula que en vez de a un zócalo se conecta a una ranura llamada Slot 1.
Los cambios respecto al Pro son:

• optimizado para MMX (no sirve de mucho, pero hay que estar en la onda, chicos);
• nuevo encapsulado y conector a la placa (para eliminar a la competencia, como veremos);
• rendimiento de 16 bits mejorado (ahora sí es mejor que un Pentium en Windows 95, pero a costa de desaprovecharlo; lo suyo son 32 bits puros);
• caché secundaria encapsulada junto al chip (semi-interna, como si dijéramos), pero a la mitad de la velocidad de éste (un retroceso desde el Pro, que iba a la misma velocidad; abarata los costes de fabricación).

Vamos, un chip "Pro 2.0", con muchas luces y algunas sombras. La mayor sombra, su método de conexión, el "Slot 1"; Intel lo patentó, lo que es algo así como patentar un enchufe cuadrado en vez de uno redondo (salvando las distancias, no nos pongamos puristas). El caso es que la jugada buscaba conseguir que los PC fueran todos marca Intel; ¡y decían que los sistemas propietarios eran cosa de Apple!
Eso sí, durante bastante tiempo fue el mejor chip del mercado, especialmente desde que se dejó de fabricar el Pro. 
AMD K6
Un chip meritorio, mucho mejor que el K5. Incluía la "magia" MMX, aparte de un diseño interno increíblemente innovador y una caché interna de 64 KB (no hace demasiado, ese tamaño lo tenían las cachés externas; casi da miedo).
Se "pincha" en un zócalo de Pentium normal (un socket 7, para ser precisos) y la caché secundaria la tiene en la placa base, a la manera clásica. Pese a esto, su rendimiento es muy bueno: mejor que un MMX y sólo algo peor que un II, siempre que se pruebe en Windows 95 (NT es terreno abonado para el Pentium II).
Aunque es algo peor en cuanto a cálculos de coma flotante (CAD y juegos), para oficina es la opción a elegir en todo el mundo... excepto España. Aquí nos ha encantado lo de "Intel Pentium Inside", y la gente no compra nada sin esta frase, por lo que casi nadie lo vende y mucho menos a los precios ridículos de lugares como EEUU o Alemania. Oferta y demanda, como todo; no basta con una buena idea, hay que convencer. De todas formas, hasta IBM lo usa en algunos de sus equipos; por algo será. 
6x86MX (M2) de Cyrix (o IBM)
Nada que añadir a lo dicho sobre el 6x86 clásico y el K6 de AMD; pues eso, un chip muy bueno para trabajo de oficinas, que incluye MMX y que nunca debe elegirse para CAD o juegos (peor que los AMD). 
Celeron (Pentium II light)
En breve: un Pentium II sin la caché secundaria. Pensado para liquidar el mercado de placas base tipo Pentium no II (con socket 7, que se dice) y liquidar definitivamente a AMD y otras empresas molestas que usan estas placas. Esta gente de Intel no tiene compasión, sin duda...
Muy poco recomendable, rendimiento mucho más bajo que el de Pentium II, casi idéntico al del Pentium MMX. 
AMD K6-2 (K6-3D)
Consiste en una revisión del K6, con un núcleo similar pero añadiéndole capacidades 3D en lo que AMD llama la tecnología 3DNow! (algo así como un MMX para 3D).
Además, generalmente trabaja con un bus de 100 MHz hacia caché y memoria, lo que le hace rendir igual que un Pentium II en casi todas las condiciones e incluso mucho mejor que éste cuando se trata de juegos 3D modernos (ya que necesitan estar optimizados para este chip o bien usar las DirectX 6 de Microsoft).

Desarrollo De Los Microprocesadores Intel

Procesador	Fecha de presentación	Velocidad de reloj	Ancho de bus	Número de transistores	Memoria direccionable	Memoria virtual	Breve descripción
4004	15/11/71	108 KHz.	4 bits	2.300 (10 micras)	640 byte		Primer chip con manipulación aritmética
8008	1/4/72	108 KHz.	8 bits	3.500	16 KBytes		Manipulación Datos/texto
8080	1/4/74	2 MHz.	8 bits	6.000	64 KBytes		10 veces las (6 micras)prestaciones del 8008
8086	8/6/78	5 MHz. 8 MHz. 10 MHz.	16 bits	29.000 (3 micras)	1 MegaByte		10 veces las prestaciones del 8080
8088	1/6/79	5 MHz. 8 MHz.	8 bits	29.000			Idéntico al 8086 excepto en su bus externo de 8 bits
80286	1/2/82	8 MHz. 10 MHz. 12 MHz.	16 Bits	134.000 (1.5 micras)	16 Megabytes	1 Gigabyte	De 3 a 6 veces las prestaciones del 8086
Microprocesador Intel 386 DX®	17/10/85	16 MHz. 20 MHz. 25 MHz. 33 MHz.	32 Bits	275.000 (1 micra)	4 Gigabytes	64 Terabytes	Primer chip x86 capaz de manejar juegos de datos de 32 bits
Microprocesador Intel 386 SX®	16/6/88	16 MHz. 20 MHz.	16 Bits	275.000 (1 micra)	4 gigabytes	64 Terabytes	Bus capaz de direccionar 16 bits procesando 32bits a bajo coste
Microprocesador Intel 486 DX®	10/4/89	25 MHz. 33 MHz. 50 MHz.	32 Bits	(1 micra, 0.8 micras en 50 MHz.)	4 Gigabytes	64 Terabytes	Caché de nivel 1 en el chip
Microprocesador Intel 486 SX®	22/4/91	16 MHz. 20 MHz. 25 MHz. 33 MHz.	32 Bits	1.185.000 (0.8 micras)	4 Gigabytes	64 Terabytes	Idéntico en diseño al Intel 486DX, pero sin coprocesador matemático
Procesador Pentium®	22/3/93	60 MHz. 66 MHz. 75 MHz. 90 MHz. 100 MHz. 120 MHz. 133 MHz. 150 MHz. 166 MHz. 200 MHz.	32 Bits	3,1 millones (0.8 micras)	4 Gigabytes	64 Terabytes	Arquitectura escalable. Hasta 5 veces las prestaciones del 486 DX a 33 MHz.
Procesador PentiumPro®	27/3/95	150 MHz. 180 MHz. 200 MHz.	64 Bits	5,5 millones (0.32 micras)	4 Gigabytes	64 Terabytes	Arquitectura de ejecucióndinámica con procesador de altas prestaciones
Procesador PentiumII®	7/5/97	233 MHz. 266 MHz. 300 MHz.	64 Bits	7,5 millones (0.32 micras)	4 Gigabytes	64 Terabytes	S.E.C., MMX, Doble Bus Indep., Ejecución Dinámica

Z80: Es un microprocesador  de 8 bits cuya arquitectura se encuentra a medio camino entre la organización de acumulador y de registros de propósito general.

Fue lanzado al mercado en julio de 1976 por la compañía Zilog, y se popularizó en los años 80 a través de ordenadores como el Sinclair ZX Spectrum, Amstrad CPC o los ordenadores de sistema MSX. Es uno de los procesadores de más éxito del mercado, del cual se han producido infinidad de versiones clónicas, y sigue siendo usando de forma extensiva en la actualidad en multitud de sistemas embedidos.

8085: Es un procesador de 8 bits fabricado por Intel a mediados de los 70. Era binariamente compatible con el anterior Intel 8080 pero exigía menos soporte de hardware, así permitía unos sistemas de microordenadores más simples y más baratos de hacer.

6800: Tiene un bus de datos, con buffers de tres estados, que contiene 8 bits. Los números próximos a cada entrada o salidas son los números de la patilla. En el bus de direcciones con bufersde 16 bits. La MPU 6800 contiene un contador de programa de 16 bits, dos acumuladores de 8 bits y un registro de codigos de condición de 8 bits.

Intel i5: Ofrece un nivel superior de productividad.  Este procesador quad-core con capacidad para tareas múltiples de 4 vías, con la tecnología Intel Turbo Boost 2.0, ofrece velocidad extra cuando la necesita así como características de seguridad que lo ayudan a proteger los datos y la información.